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SK海力士发布高效散热移动DRAM,采用创新High-K EMC材料

SK海力士宣布成功开发并开始供应采用High-K EMC材料的移动DRAM产品,该产品具备行业领先的散热性能。通过在传统EMC材料的二氧化硅中添加氧化铝,该公司显著提升了材料导热性,热导率提高3.5倍,垂直热阻降低47%。这一创新技术有望提升智能手机性能,降低功耗,延长电池续航时间和产品使用寿命。

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