人民财讯7月12日电 ,截至2025年7月11日,并购重组数据显示,2020年以来半导体行业并购案例接近270起,其中2024年达60余起,2025年以来已有35起。目前有29起涉及21家公司的并购案处于董事会预案、发审委通过或股东大会通过阶段。据数据宝统计,在这些公司中有15家机构预测2025年净利润增幅将超过2024年,尽管其中8家2024年亏损,但沪硅产业、立昂微、炬光科技等预计2025年扭亏,芯联集成-U、希荻微等则预计2026年实现盈利。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。