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方正科技拟募资19.8亿加码AI高密度互连电路板产业

方正科技作为PCB领域的专业厂商,专注于设计、研发与制造全流程服务,其产品涵盖高密度互连板、多层板、软硬结合板等,广泛应用于5G基站、数据中心、智能车载等领域。近日,方正科技披露2025年度向特定对象发行股票预案,计划募资不超过19.8亿元,主要用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地建设。此次发行股票数量不超过12.51亿股,发行对象包括控股股东焕新方科在内的不超过35名投资者。此举将进一步提升方正科技在AI和算力领域的产品竞争力,推动高端PCB产业发展。

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