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意法半导体推出Wi-Fi 6与蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1

意法半导体宣布,其与高通合作开发的首款产品——ST67W611M1无线模块正式量产。该模块集成了Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4功能,专为简化基于STM32微控制器的应用系统无线连接设计。模块内置高通多协议网络协处理器及2.4GHz无线电,包含射频前端电路、功率放大器和集成PCB天线,支持Thread和Matter协议,并已通过相关认证。

ST67W采用32引脚LGA封装,支持低成本两层PCB设计,无需开发者具备射频专业知识即可快速实现蓝牙和Wi-Fi连接。Siana Systems创始人Sylvain Bernard表示,该模块显著降低了工程复杂度,提升了产品性能与节能效果。目前,ST67W611M1已上市,起订价为6.66美元,配套扩展板和参考设计同步推出,助力开发者高效评估与开发。

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