今天，vivo官方微博发布的一张海报，官宣vivo自研芯片V1即将搭载于vivo X70系列新机中。关于vivo的V1芯片，业界早有传闻，内部代号“悦影”，为此组建研发中心、开价上百万年薪招募ISP工程师。至此，这颗神秘的让人颇感意外的“空降芯片“真的来了!
官方发布的海报中配文“影像要出众有芯更出色”，传递这颗芯片将为X70系列影像效果提供更大助力。几天前，vivo执行副总裁胡柏山在会上向媒体明确表示vivo首款自研芯片“V1”是一颗专业影像芯片，在整体影像系统中，V1可同时服务于用户在拍照和录像时的影像需求，为用户提供更优质的影像体验。并将由X70系列中首发搭载。
随着手机所承载拍照需求的不断增加，用户在拍照或者录制视频时，对影像处理能力的要求呈指数级增长，尤其是拍摄场景的不确定性，对手机影像能力提出了更高的要求，单方面提升硬件已经难以承担用户需求。根据胡柏山的介绍，vivo于两年前开始筹备自研影像芯片，下一代芯片，也就V1芯片的迭代版也于一年前开始预演，现在已经进入架构设计和IP转换阶段。相信搭载V1芯片之后，X70在影像方面能够通过软件与硬件的强强联合，配合更高速处理优化的算法，实现影像实力的显著提升。
除了vivo官方悬念海报外，今天也有媒体晒出即将于9月6日举办的vivo影像技术分享会的邀请函。vivo X系列新机发布会前，一直以来都有技术分享会的环节，提前将新机搭载的最前沿技术公之于众。此次技术分享会的媒体邀请函，便是一颗V1芯片。可见关于V1芯片的研发初衷、研发背后的故事、所带来的影像效果升级等更多内容，想必在影像技术分享会上都会有更加详细的解读。
结合近日vivo官方海报中所透露的信息，X70系列在光学领域与计算领域都会带来全面的技术迭代与体验升级，为移动影像领域的发展带来全新的思路。目前X70系列发布会定档9月9日，届时让我们一同见证X70系列在影像上的全新实力。
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