11月17日，2022骁龙技术峰会进入第二天。今天，官方也带来不少精彩内容，包括第一代骁龙AR2平台、全新高通第二代S5以及S3音频平台。
大会上，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯・卡图赞（Alex Katouzian）表示，骁龙平台旨在让各类终端拥有一条通用的技术主线，赋能更直观、更无缝的切换体验，是Android生态系统中几乎所有智能终端打造卓越体验的共同选择。
第一代骁龙AR2平台
高通推出了第一代骁龙AR2平台，该平台提供开创性AR技术，将助力打造新一代功能强大的轻薄AR智能眼镜。新品采用多芯片架构，功耗降低50%，性能提升2.5倍，使得AR眼镜可以更加轻便。
目前，多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。
高通第二代S5以及S3音频平台
今天，高通宣布推出――第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台。官方介绍，这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙8移动平台进行优化，支持LE Audio无损音频、以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒时延的游戏体验。
目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。
此外，高通还描绘了其推动移动计算的愿景，通过创新的AI合作促进智能手机和PC的融合，将先进的移动创新引入Windows 11 PC。另外，高通公布了其新一代定制Arm内核的名称：Oryon，取代过去的“Kryo CPU”。不过关于Oryon高通没有介绍太多细节。另外，基于高通Oryon的新芯片定于今年下半年向OEM厂商提供样品，将于2024年正式商用。
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