自天玑9000、天玑8000系列芯片发布以来，联发科在高端旗舰市场逐步站稳脚跟，市场数据也在证明这一点。Counterpoint Research最近公布了2022年第一季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科以38%的市场份额引领智能手机SoC市场。这已经是联发科连续七个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶。
从全球市场份额方面，可以看到联发科智能手机SoC在市场中的猛烈发展势头。尤其是今年旗舰天玑9000和轻旗舰天玑8000系列的终端陆续发布，形成了强大的天玑手机产品矩阵，凭借卓越的性能和优秀的能效，获得了市场和用户的青睐。
在安兔兔5月安卓旗舰手机性能榜单上，搭载天玑9000的vivo X80排名稳居第四，打赢了所有非游戏类手机，性能、影像、游戏等表现都非常出色。在今年的旗舰市场中，OPPO Find X5 Pro天玑版、红米K50系列、vivo X80系列以及近期的荣耀70系列都是非常值得购买的机型，搭载天玑9000令这些旗舰机受到了大量消费者的青睐。
安卓次旗舰手机性能排行榜更是被天玑8000系列芯片“屠榜”，搭载天玑8000系列芯片的vivo S15 Pro、realme GT Neo3 、 Redmi Note 11T Pro+、 OPPO Reno8 Pro+等手机包揽了榜单前八名，足以证明天玑9000、天玑8000系列芯片性能十分“豪横”。
近两年很多旗舰机都出现过热的问题，十分影响用户体验，因此用户在选购手机时更加看重能效表现。联发科在能效技术上拥有深厚的技术创新实力和积累。天玑9000和天玑8000系列均支持联发科全局能效优化技术，可全面覆盖不同IP模块，根据轻载、中载、重载等不同场景采用针对性的能效优化模式，优化全场景功耗，最终达成整机的高能效表现，成为天玑9000、天玑8000系列芯片广受赞誉的另一大原因。
同时，各大手机厂商也积极与联发科天玑芯片开展合作，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等手机厂商均已发售搭载天玑9000、天玑8000系列芯片的手机终端，且都是目前市面上的热门爆款，广受用户好评。
此外， Counterpoint Research还公布了美国渠道份额数据。联发科以45%的市场份额在美国4月Android智能手机销量中创下历史新高，排名第二位，与高通的差距缩小到2%，联发科手机芯片的份额持续强劲增涨已势不可挡。
Counterpoint研究主管Jeff Fieldhack表示：“联发科的增长令人印象深刻，现在它正在寻求瞄准美国智能手机市场的中端和高端市场。联发科最近发布其天玑1050芯片组，是旗下首款支持毫米波的5G芯片组。该芯片组能帮助联发科在中端和高端领域的竞争中取胜。”
联发科在各级市场全面发力，凭借先进的性能、能效以及5G毫米波等技术，正在夯实其领先地位。高端旗舰市场的格局也正因联发科的不断突破而改变。未来将有更多搭载联发科天玑芯片的手机出现在市场上，为消费者带来更好的选择。
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