国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。
据了解，融资资金计划用于研发投入和产能扩容。
在电子粘合剂细分领域，相对于美国、日本和德国等在精细化学品上有传统优势的外资企业，目前本土业内企业规模普遍偏小，应用场景偏少，技术相对落后。经过近14年的发展，本诺电子已建立起立体化的技术壁垒，并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面，获得了众多头部企业的供应商认证和稳定采购，成为国内电子级胶黏剂的头部企业，逐步实现了中高端电子胶粘剂的中国制造。
本诺电子材料联席CEO杜伟表示，本诺一直以来积极探索产业和资本相互助力的发展模式，本轮融资引入了在集成电路和半导体产业深耕布局的新潮科技和苏民投资，将给本诺的未来带来深远影响。依托新潮科技和苏民投资的产业协同和资源禀赋，本诺获得了集成电路封装行业的产业资源并夯实了战略重心。此次产业和资本的合作为本诺电子在应用场景的拓展和粘合剂产业链的延伸奠定了坚实的基础，有助于加速推进半导体材料国产化替代。
资料显示，本诺电子材料成立于2009年，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子材料构建了覆盖集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。
本诺电子创始团队和核心团队背景优势明显，分别来自帝国理工学院、复旦大学、中国科学技术大学、天津大学、华东理工大学和上海大学等化学化工学科建设国际领先的知名院校和包括汉高化学、陶氏化学、富乐化学和昭和化学等全球领先的精细化学品企业。高管团队由一批兼具学术背景、技术优势、产品能力、管理经验和产业资源的年富力强的年轻骨干组成，并正在不断快速发展壮大中
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